“为为公司那边突破了一项芯片技术，叠加芯片技术”
“目前芯片生产都是一层布局，如果采用了叠加芯片技术，可以直接覆盖两层，最起码可以让芯片技术提升百分之五十”
“你有兴趣没有”
孟光献看着高进说出这件事，这是这一次过来的第二个目的，想办法促成为为集团跟星灵集团深度合作。
两个非常重视科技研发的大集团展开了技术合作，肯定可以创造出一些逆天的技术，很多人都对这个方案表达了支持的态度。
“没有”高进很干脆的拒绝了，孟光献一愣。
“难道你不想让你的芯片性能提升百分之五十，这可是百分之五十提升，提升的不是一点半点”孟光献很不理解为什么高进拒绝的这么干脆。
“孟哥，芯片叠加技术这个理念早在很多年前就被提出来了，台湾省的台台电，h国的山星，米国的ib，包括欧洲的几家公司，都进行过这方面的研发”
“最后都放弃了”
“不能说这个技术不先进，而是现在的芯片制造工艺很难满足技术要求，生产成本太高”
“更主要的是，实用性不强，普通的产品上面用不上这一类芯片，只有太空方面才可以应用这一类的芯片”
“芯片技术很多，为什么现在大家都制造一层的，就是因为这一类芯片缺乏市场”
“市场需求决定芯片价值，没有市场需求，这一类芯片就没什么价值”
高进解释一番，孟光献这才明白是怎么回事，心里明白为什么高进拒绝的这么干脆了。