既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？
把两张120n制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨x颗粒，连接主板。
如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。
这叫啥？
双逻辑芯片？
还是叠加芯片？
同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？
最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380n制程工艺，就有可能超越190n制程工艺。
而再采用‘一大三小’技术，性能提升20，几乎比拟160n制程工艺。
那么，120n叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90n制程工艺？
徐飞一窍通，百窍通。
“天才啊！”
天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。
袁总闻言，嘴角直抽抽。
果然。
“我真是个天才啊！”
天才程序员：“？？？”
“哦，你也是天才，大天才！咱哥俩都是天才。”
天才程序员：“……”
徐飞走到黑板的另一边，写下自己的思路，“这种叠加设计怎么样？只要试验成功，芯片领域将会因为封装技术，迎来一场革新。”
天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨x颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”
“一切用实验说话，不要去相信那些虚无缥缈，又没人真正理解的东西，咱要实事求是，至少我是高能物理学家，也是量子力学微观粒子的观察者之一，有这方面发言权。”
“……”
“当然，我不否定量子力学，但如果你连经典物理学都没研究透彻，忽然去学量子力学，不如去跟黄半夏学习易经和推背图。”
“……”
众人闲聊着，来到综合实验室。
先让工作人员送来两块含有逻辑电路的380n制程工艺晶圆，再利用‘六级复杂电子基础生产线’，进行纳米喷涂，令两张晶圆可以紧密的贴合在一起。
接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。
半小时后，数据出炉。
380n制程工艺的芯片，在叠加技术的加持下，超越了180n制程工艺的芯片，整体造价却仅为180n芯片的五分之一。
比想象中还要好，或者说1+1＞2。
然后，实验人员将叠加的晶圆，切割出‘一大三小’x2，再给两个大芯片刻入片上系统，用于统筹六个小芯片。
又是半小时后，数据出炉。
由于芯片过多，只有运行游戏的时候，才能体现出效果，平时使用，跟叠加芯片没什么区别。
或者说，这是一种‘游戏专用芯片’。
如果跑满，相关性能接近120n制程工艺的芯片，如果加强研发，超越120n完全不是问题。
而计算造价，由于使用五年前的380n制程工艺，所有成本大幅度降低，尤其晶圆几乎是批发价，仅为120n的三分之一。
这样一来，两个120n制程工艺的晶圆叠加，性能肯定超越90n，如果再采用‘一大三小’……
徐飞忽然想到自家的充电宝。
当初为了防盗，设计理念是只有自家设备可以运行，其它设备，包括电脑，都带不起来。
如今一年过去